Beitrag in einem Tagungsband
Untersuchungen zum Kompressionsverhalten und zur elektrischen Durchschlagfestigkeit mikrohohlkugelgefüllter Silicongele unter hochspannungstechnischen Gesichtspunkten
Details zur Publikation
Autor(inn)en: | Claudi, A.; Belz, O. |
Herausgeber: | Wacker Chemie AG |
Verlagsort / Veröffentlichungsort: | München |
Publikationsjahr: | 2011 |
Seitenbereich: | TBD |
Buchtitel: | 3. Burghausener Isolierstoff Kolloquium, Burghausen, Germany, 9.-10. Juni 2011 |
