Beitrag in einem Tagungsband

Thermal behaviour of wire bundles - Modelling and measurement



Details zur Publikation
Autor(inn)en:
Brabetz, L.
Herausgeber:
IQPC
Verlagsort / Veröffentlichungsort:
Sindelfingen

Publikationsjahr:
2013
Seitenbereich:
TBD
Buchtitel:
3rd International Conference on Advanced Automotive Cabling 2013




Autor(inn)en / Herausgeber(innen)

Zuletzt aktualisiert 2022-20-04 um 14:54