Beitrag in einem Tagungsband
Thermal behaviour of wire bundles - Modelling and measurement
Details zur Publikation
Autor(inn)en: | Brabetz, L. |
Herausgeber: | IQPC |
Verlagsort / Veröffentlichungsort: | Sindelfingen |
Publikationsjahr: | 2013 |
Seitenbereich: | TBD |
Buchtitel: | 3rd International Conference on Advanced Automotive Cabling 2013 |