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Microstructural and Chemical Investigation of Dielectric Breakdown Areas in Engineering Plastics
Details zur Publikation
Autor(inn)en: | Bernhardt, R.; Böttge, B.; Klengel, S.; Born, M.; Wels, S.; Claudi, A. |
Herausgeber: | Electronics System-Integration Technology Conference 2018 |
Verlag: | IEEE Xplore |
Verlagsort / Veröffentlichungsort: | Dresden |
Publikationsjahr: | 2018 |
Seitenbereich: | 1-8 |
Buchtitel: | Electronics System-Integration Technology Conference 2018 |
